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隆达电子:主攻LED照明 力求大陆商场kb88com凯时娱乐
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-10-18 10:13 浏览量:

  隆达电子:主攻LED照明 力求大陆商场

  2014年5月12日,台湾隆达电子股份有限公司(以下简称隆达电子)发布2014年第一季度财务报表,财报显现,第一季兼并营收为新台币32.2亿元,较去年同期提高11.6%。隆达电子表明,虽然相较于照明运用,该公司第一季度背光运用产品体现更为强势,占第一季度营收约达75%。

  近年来,我国LED企业快速兴起,而且活跃与世界大厂协作,从技能到管理水平都大幅的提高,与此一起,我国LED照明商场开始发力,成为全球照明厂商的要点抢夺方针,所以商场竞争剧烈程度显而易见。

  面临剧烈的商场竞争,隆达电子是否感到费劲?不过从其产品线的更新来看,隆达电子现已做好了进一步向照明发力的预备。

  新品主攻照明

  照明然是很多器材厂现在首要考虑的,隆达作为台湾企业,想在内地抢占到商场份额,kb88com凯时娱乐,就必须要应对商场,改动产品政策。

  据悉,隆达电子2014年要点产品包含直下式背光灯条、倒装芯片系列产品、COB照明组件,以及移动装置运用等四大方向,而其间,倒装芯片、COB及移动装置都将运用于照明范畴。

  虽然现在LED背光源仍在隆达电子的产值中占有多半江山,但隆达电子照明产品工作处处长黄道恒表明,隆达电子非常垂青LED照明产品的增加,估计产值比重在2014年度将提高至40%。

  与PHILIPS、CREE、SAMSUNG等世界大厂相同,台湾企业一向希望能在技能上坚持领先于大陆的优势,因此倒装芯片在台湾商场已是风生水起,许多台企都活跃投入倒装芯片的研制和出产,隆达电子也表明,隆达电子的倒装芯片产品将于2014年第三季度完成量产。

  因为倒装芯片适用于高密度电流环境的特色,大功率照明成为倒装芯片发挥优势的主场,但大电流发生的高温却使倒装芯片需求更好地处理散热问题,根据这一难点,隆达电子在无金线基础上又进一步将支架去除,以完成更好的散热功能。

  现在,业界对倒装芯片能否冲击COB和SMD并成为未来光源的干流封装方式争议颇多,大陆许多闻名封装企业表明,COB和SMD将长期坚持干流位置,倒装芯片的运用规模有限,难成干流。

  CSA Research数据显现,截止2013年末COB产值占我国封装产品总产值已超越7%,而在部分企业中这一份额更高,乃至超越15%。

  会不会成为业界干流咱们还不能断定,但至少肯定会成为隆达的干流。黄道恒如是说。

  但是,评论干流的含义并不大,隆达电子依然看好COB这种封装方式,且隆达电子一起也以为COB与倒装芯片并无抵触,乃至能够相结合,进一步削减配件的运用、降低成本,带来更具价格竞争力的产品。

  而倒装芯片所具有的杰出散热功能,也为集成封装处理了散热难题。据悉,倒装芯片COB的方针商场也将瞄准大功率照明及高指向性的投射灯等产品。

  倒装芯片的呈现除了对封装环节厂商有所冲击外,隆达电子原有产品线是否也受此影响?黄道恒表明,现在原有的0.2W和0.5W等中低功率产品依然是隆达电子首要成绩增加点,倒装芯片则定坐落高功率商场,二者并不会构成直接抵触。


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