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隆达电子:逾越CSP 无封装LED上台
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-10-21 10:51 浏览量:

  隆达电子:逾越CSP 无封装LED上台

   隆达推出首款无封装白光发光二极体(WhiteLEDChip)。有别于其他LED晶粒大厂活跃力推晶粒尺度封装(CSP)技能,隆达电子开宣布同归于无封装LED架构之无封装白光LED,并标榜效能较CSP更胜一筹,预备大举抢市。

  事实上,CSP系归于无封装LED架构的一种;现在,三星(Samsung)、科锐(Cree)、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电等LED晶粒大厂,正力促CSP技能加快商用,使得该技能气势青云直上。

  隆达电子照明制品工作处处长黄道恒表明,CSP一般系选用氧化铝或氮化铝、金属基印刷电路板(MCPCB)、ag环亚娱乐平台,合金支架(AlloyLeadframe)等基板制作,如此一来,封装后将添加基板发生的热阻,恐进步散热的困难度。相较之下,该公司无封装白光LED仅有晶粒自身,无添加基板,因而可降低热阻,且亦不会因基板形成光漏(OpticalLoss),又可援助回流焊(ReflowSolderingAble)制程,显见功能胜于CSP。

  依据隆达电子实践测验,以1313无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较,前者的热阻低于1℃/W,而后者则有20℃/W。

  黄道恒指出,低热阻LED封装在灯泡商场能够带来本钱优势,以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例,比较运用3030的EMC封装和1313无封装白光LED,其间无封装LED可省却后段封装及导线架费用,故在LED模组和机械方面,总计可节约约9%的本钱。

  此外,因为无封装白光LED运用无基板萤光贴片的工法,可直接以现有外表黏着技能(SMT)设备进行打件,以简化制作流程、降低热阻。不仅如此,无封装白光LED尺度极小,遂可将灯板面积缩小67%,添加灯具规划的弹性。隆达估计于本年第三季正式导入量产。

  黄道恒以为,如今LED照明的两大课题,一为提高光质量,另一则是价格下降,以影响商场需求。也因而,无封装白光LED可望发挥光型、演色性及光操控优势,以及透过新规划架构降低本钱,敏捷在商场上锋芒毕露。
 

  

   隆达电子CSPLED


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