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Micro LED敞开新商机 厂商协作跨过技能门槛
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-09 19:37 浏览量:

  Micro LED敞开新商机 厂商协作跨过技能门槛

  微发光二极体(Micro LED)技能在苹果和SONY带动下,以次世代显现技能之姿为业界带来希望曙光。因为Micro LED显现技能横跨多个工业范畴,加上未来使用想像空间广,招引不少业者投入研制。仅仅现在这项新式技能供应链没有建构完好,各家展开情况也不明朗,终究Micro LED能多快执行商业实用化,成为许多厂商亟欲了解的问题。

  Micro LED敞开新商机,技能面对检测

  传统LED在显现技能中扮演背光人物,接下来显现技能展开会从背光转成自发光型态,包含有机发光二极体(OLED)、Micro LED等技能类型。调研组织集邦科技绿能工作处协理储于超指出,OLED技能展开多时,相关专利八成已由韩厂把握,若现在才投入展开恐怕难以追逐,此刻Micro LED技能则敞开了另一展开空间。

  Micro LED尺度微缩到微米(micron)等级,不只每一点像素(pixel)都能定址操控及单点驱动发光,还具有高亮度、低功耗、超高分辨率与颜色饱和度等长处,未来乃至可接合在软性基板上,完成有如OLED般可挠曲特征,使用规划更广也更多元。

  不过,现阶段开发Micro LED还有许多技能瓶颈待打破,其中最要害的就属巨量搬运(Mass Transfer)技能。巨量搬运技能除了能够用来搬运微型LED,也可搬运其他细小电子元件,例如感测器,储于超以为,未来移动设备显现屏幕可望整合光学感测、指纹接触等感测功用,而这也是现在OLED所无法到达的技能门槛,不像Micro LED具有满足距离空间整合多个感测器。Micro LED不只能用于显现技能,还能够发明更多附加价值,展开性更大,储于超说。

  串联协作跨过技能门槛,建构全新工业供应链

  苹果于2014年所收买的Micro LED显现技能公司LuxVue Technology,现在已把握多项搬运技能专利,其他包含台湾半导体新创公司錼创科技(PlayNitride)、台工研院,美国伊利诺大学厄巴纳香槟分校(University of Ilinois at Urbana-Champaign)拆分公司 X-Celeprint、法国原子能署电子暨资讯技能实验室(CEA-Leti)、英国史崔克莱大学(University of Strathclyde)拆分公司mLED等,也都在开发自家搬运技能、各拥专利。

  不只搬运技能门槛高,Micro LED要到达RGB三色LED自发光,又以红光LED最具难度,LED台厂晶电则在这方面占有优势。别的,LED芯片以现有制程微缩也已达极限,要微缩到Micro LED的微米等级,需求全新的出产制程技能,与既有出产工艺流程天壤之别,储于超指出,Micro LED良率在显现技能来说肯定是要害,从前端磊晶制程开端就必须有所调整,到后端搬运进程,以及面板、驱动 IC 等一系列技能都要有完好配套考量。

  新技能对现有厂商构成冲击,Micro LED为损坏式立异,将推翻现有供应链而发生结构性改动,储于超表明,Micro LED牵涉工业规划适当广,包含LED、面板、驱动IC、设备与资料等范畴,要完成Micro LED技能无法只凭单打独斗或压低本钱就能做到,究竟供应链各个环节都有技能瓶颈待打破,相互应串联协作、打集体战,才干加快推进展开加以完成。

  使用想像空间广,最快2017年推出原型

  Micro LED为跨范畴技能,使用端也有许多想像空间,除了穿戴式设备、室内显现屏幕外,利来国际w66手机版。头戴式显现器(HUD)、昂首显现器(HUD)、车尾灯、无线光通讯 Li-Fi、AR/VR、投影机等,都是适当具远景的展开方向。

  仅仅碍于Micro LED技能问题,完成相关使用还有一段路要走,特别手机与电视显现使用的门槛很高,储于超以为至少要三、五年时刻才可能处理。他估计最快2017年就会呈现Micro LED使用原型,依现况看来,又以穿戴式设备、室内显现屏幕最快完成,也就是现在苹果和SONY各自展开的使用范畴。苹果有望在2018年推出Micro LED穿戴设备,SONY则声称会在2017年完成拼接型室内显现屏幕CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)量产方针。

  虽然现在还说禁绝Micro LED商场将展开到多大规划,能够断定的是Micro LED展开并不只限于显现使用。储于超特别看好巨量搬运技能,以为该技能将构成全新职业,有望展开出立异利基使用、开辟新商机。

  在大厂带动下,Micro LED技能使用重视度不断提高,也有许多厂商投入研制。储于超表明,我们各自静心开发有关技能,但关于全体展开现况并不清楚,在寻求协作目标时也有困难,因而需求沟通管道深化了解有关展开。

  本年由LEDinside所举行的LEDforum,为台湾初次从各工业范畴供应链讨论Micro LED议题的研讨会,邀请讲者来自LED厂晶电、欧司朗(OSRAM);搬运技能研制厂錼创科技、X-Celeprint、Leti、台工研院;驱动IC厂聚积,资料商兆凌,终端使用VR设备商宏达电(HTC)等,从各工业面向深化分析Micro LED 技能与展开,希望借由研讨会渠道相互沟通,一起推进Micro LED技能,为台湾工业展开新商机。

  

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