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Micro LED量产遭受“绊脚石”?听说这项技能能处理
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-10 10:55 浏览量:

  Micro LED量产遭受“绊脚石”?听说这项技能能处理

  为了了解MicroLED磊晶片搬运的问题, 小编查阅材料发现一家叫X-Celeprint的公司曾在2014年推出了一门技能叫μTP的技能。据悉,该μTP技能作为一项先进的微安装技能,能够使数百个小型(最适合尺度为亚毫米级)器材在同一时间内精确移动。

  μTP技能开端是由美国Illinois University的John A. Rogers等人运用献身层湿蚀刻和PDMS转贴的技能,将Micro LED转贴至可挠式基板或玻璃基板上来制造Micro LED阵列的技能,该技能于2006年Spin-out给Semprius公司,而2013年X-Celeprint取得Semprius技能授权,并于2014年头开端正式运营。

  什么是μTP技能

  μTP技能,简略的来说,就是运用弹性印模(stamp)结合高精度运动操控打印头,有挑选的拾取(pick-up)微型元器材的阵列,并将其打印(printing)到方针基板上。

  

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  具体来说就是,首先在源晶圆上制造微型芯片,然后经过移除半导体电路下面的献身层(sacrificial layer)进行开释(Release),ag88环亚国际娱乐平台使微型芯片脱离本来的基板。随后,用一个与源晶圆相匹配的微结构弹性印模来拾取微型芯片,并将其搬运到方针基板上。

  该技能能够经过改动打印头的速度,挑选性地调整弹性印模和被搬运器材之间的黏附力,然后精确地操控安装工艺。当印模移动较快时黏附力增大,然后使被搬运元件脱离源基板;相反地,当印模远离键合界面且移动较慢时,黏附力变得很小,被打印元件便会脱离印模,然后被转印在方针基板。

  上文说到的印模能够经过定制化的规划完成单次拾取和打印多个器材,然后短时间内高效的搬运不计其数个器材,因而这项工艺流程能够完成大规模并行处理。LED照明灯饰厂家怎么躲避物流“跑路”危险?环亚娱乐a


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