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共享:LED温升问题的解决方案
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-16 12:16 浏览量:

  共享:LED温升问题的解决方案

  曩昔LED 业者为了取得充沛的白光LED 光束,从前开发大尺度LED芯片 企图藉此办法到达预期方针。不过,实际上白光LED的施加电力继续逾越1W以上时光束反而会下降,发光功率相对下降20~30%.换句话说,白光LED的亮度假如要比传统LED大数倍,耗费电力特性逾越荧光灯的话,就必需战胜下列四大课题:按捺温升、·求职少年之死 网络招聘平台该如何担责凯时娱乐手机版。保证使用寿命、改进发光功率,以及发光特性均等化。

  温升问题的处理办法是下降封装的热阻抗;保持LED的使用寿命的办法是改进芯片外形、选用小型芯片;改进LED的发光功率的办法是改进芯片结构、选用小型芯片;至于发光特性均匀化的办法是改进LED的封装办法,这些办法现已接连被开发中。

  处理封装的散热问题才是底子办法

  因为添加电力反而会形成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下,因而国外业者从前开发耐高温白光LED,企图藉此改进上述问题。但是,实际上大功率LED 的发热量比小功率 LED高数十倍以上,并且温升还会使发光功率大幅跌落。即便封装技能答应高热量,不过LED芯片的接合温度却有可能逾越容许值,最终业者总算领悟到处理封装的散热问题才是底子办法。

  有关LED的使用寿命,例如改用硅质封装资料与陶瓷封装资料,能使LED的使用寿命进步一位数,尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线,传统环氧树脂封装资料极易被短波长光线损坏,高功率白光LED的大光量更加快封装资料的劣化,依据业者测验 成果显现 接连点灯不到一万小时,高功率白光LED的亮度现已下降一半以上,底子无法满意照明光源长寿命的基本要求。

  有关LED的发光功率,改进芯片结构与封装结构,都能够到达与低功率白光LED相同水平。首要原因是电流密度进步2倍以上时,不光不容易从大型芯片取出光线,成果反而会形成发光功率不如低功率白光LED的困境。假如改进芯片的电极结构,理论上就能够处理上述取光问题。

  设法削减热阻抗、改进散热问题

  有关发光特性均匀性,一般以为只需改进白光LED的荧光体资料浓度均匀性与荧光体的制造技能,应该能够战胜上述困扰。如上所述进步施加电力的一起,必需设法削减热阻抗、改进散热问题。具体内容分别是:下降芯片到封装的热阻抗、按捺封装至印刷电路基板的热阻抗、进步芯片的散热顺利性。


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