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共享:LED晶圆激光刻划技能
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-18 15:27 浏览量:

  共享:LED晶圆激光刻划技能

  一、照明用LED光源照亮未来

  跟着商场的持续增长,LED制造业关于产能和制品率的要求变得越来越高。激光加工技能敏捷成为LED制造业遍及的东西,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业规范。

  激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得资料利用率明显进步,因而进步产出功率。别的激光加工对错触摸式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损害更小,这就使得晶圆颗粒之间更严密,产出功率高、产能高,一起制品LED器材的可靠性也大大进步。www.ag88环亚娱乐

  Spectra-Physics工业激光器具有高峰值功率以及杰出的光束质量等优势,是LED加工的抱负东西,为LED工业带来洁净的刻划线条、更高的产能以及制品LED更高的亮度。

  激光刻划的优势

  - 能够洁净规整的刻划硬脆性资料

  - 非触摸式工艺低运营本钱

  - 削减崩边、微裂纹、分层等缺点的呈现

  - 刻划线条窄进步了单片晶圆上的分粒数量

  - 削减微裂纹进步了制品LED器材的长时间可靠性

  - 大范围的加工容差使得工艺可控性杰出,是低本钱高可靠性的工艺。

  二、LED激光刻划概述

  单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)归于硬脆性资料(抗拉强度挨近钢铁),因而很难被切开分红单体的LED器材。选用传统的机械锯片切开这些资料时简单带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损害,所以选用锯片切开LED 晶圆,单体之间有必要保存较宽的宽度才干防止切开开裂伤及LED器材,这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出功率。


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