公司公告_www.kb88.com
kb88com凯时娱乐共享:提高白光LED发光功率和散热的四大关键技术
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-22 11:27 浏览量:

  共享:提高白光LED发光功率和散热的四大关键技术

   曩昔led业者为了获利充沛的白光LED光束,从前开发大尺度LED芯片企图藉此办法到达预期方针,不过实际上白光LED的施加电力继续逾越1W以上时光束反而会下降,发光功率则相对下降20~30%,换句话说白光LED的亮度假如要比传统LED大数倍,消费电力特性期望逾越荧光灯的话,就必需先战胜下列的四大课题,包括,按捺温升、保证使用寿命、改进发光功率,以及发光特性均等化。

   1 处理封装的散热问题才是底子办法

   因为添加电力反而会形成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下,因而国外业者从前开发耐高温白光LED企图藉此改进上述问题,但是实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上,并且温升还会使发光功率大幅跌落,即便封装技能答应高热量,不过LED芯片的接合温度却有可能逾越容许值,最终业者总算领悟到处理封装的散热问题才是底子办法。

   有关LED的使用寿命,例如改用硅质封装资料与陶瓷封装资料,能使LED的使用寿命进步一位数,尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线,传统环氧树脂封装资料极易被短波长光线损坏,高功率白光LED的大光量更加快封装资料的劣化,依据业者测验成果显现接连点灯不到一万小时,高功率白光LED的亮度现已下降一半以上,底子无法满意照明光源长寿命的基本要求。

   有关LED的发光功率,改进芯片结构与封装结构,都能够到达与低功率白光LED相同水平,首要原因是电流密度进步2倍以上时,不光不容易从大型芯片取出光线,成果反而会形成发光功率不如低功率白光LED的困境,假如改进芯片的电极结构,理论上就能够处理上述取光问题。

   2 设法削减热阻抗、改进散热问题

   有关发光特性均匀性,kb88com凯时娱乐,一般以为只需改进白光LED的荧光体资料浓度均匀性与荧光体的制造技能,应该能够战胜上述困扰。如上所述进步施加电力的一起,必需设法削减热阻抗、改进散热问题,具体内容分别是:下降芯片到封装的热阻抗、按捺封装至印刷电路基板的热阻抗、进步芯片的散热顺利性。

   为了要下降热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷资料制成的散热鳍片(heatsink)外表,接着再用焊接办法将印刷电路板上散热用导线,连接到使用冷却电扇强制空冷的散热鳍片上,依据德国OSRAMOptoSemiconductorsGmb试验成果证明,上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗能够下降9K/W,大约是传统LED的1/6左右,封装后的LED施加2W的电力时,LED芯片的接合温度比焊接点高18K,即便印刷电路板温度上升到500C,接合温度顶多只要700C左右;相较之下以往热阻抗一旦下降的话,LED芯片的接合温度就会遭到印刷电路板温度的影响,如此一来必需设法下降LED芯片的温度,换句话说下降LED芯片到焊接点的热阻抗,能够有用减轻LED芯片降温作业的担负。反过来说即便白光LED具有按捺热阻抗的结构,假如热量无法从封装传导到印刷电路板的话,LED温度上升的成果发光功率会急遽跌落,因而松下电工开发印刷电路板与封装一体化技能,该公司将1mm正方的蓝光LED以flipchip办法封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板外表,依据松下表明包括印刷电路板在内模块全体的热阻抗大约是15K/W左右。


  • 电话:
  • 传真:
  • 邮编:
  • 地址:凯时娱乐网址制造公司
Copyright © 2013 www.kb88.com,凯时娱乐网址,kb88com凯时娱乐,凯时娱乐手机版 All Rights Reserved 网站地图