企业招聘_www.kb88.com
Micro LED搬运技能与量产可行性剖析
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-09 19:38 浏览量:

  Micro LED搬运技能与量产可行性剖析

  

集邦咨询LED研讨中心最新陈述3Q17 Micro LED次世代显现技能- Micro LED搬运技能与检测修理技能剖析陈述表明,Micro LED制程中,巨量搬运是一要害性制程,怎么快速且精准的将Micro LED搬运至方针,UPH (Unit Per Hour)及良率的提高将是首要尽力的课题方向之一。

  

Micro LED搬运技能剖析

  

Micro LED技能,现在面对相当多的技能应战,LEDinside研讨副理杨富宝表明,Micro LED制程合计四大要害技能,搬运技能是现在最困难的要害制程之一,其他包括电路驱动规划、颜色变换办法、检测设备及办法、晶圆波长的均匀度操控等,也都是尚待打破的技能瓶颈。

  

Micro LED制作本钱居高不下,原因在于相关搬运技能瓶颈仍待打破,区分为以下七大要素,如出产设备精密度的要求、制程良率的提高、产出速度(UPH:Unit Per Hour)的功率提高、制程才干的操控、出产办法之最佳化断定、检测设备及仪器的准确稳定性、坏点修理办法、制程加工本钱的下降......等。利来国际博彩,因为触及的工业横跨LED、半导体、面板上下游供应链,包括芯片、机台、资料、检测设备等都与曩昔的标准相异,提高了技能的门槛,而异业间的交流整合也增加了研制时程。

  

  

(图:LEDinside收拾)

  

LEDinside以工业制程六个标准差做为Micro LED量产可行性评价根据。搬运制程良率须到达四个标准差等级,才有时机产品商品化但加工及修理本钱依然很高,若要到达老练的产品及具有竞争性的加工本钱,其搬运良率至少要到达五个标准差以上,才干真实成为老练的商品化产品。

  

Micro LED量产可行性评价

  

一般传统的LED例如3030的封装体其光源尺度3,000μm,可借由SMT设备即可到达搬运之效果,当光源尺度在100μm时也可借由固晶机(Die Bonder)设备到达芯片搬运,当光源尺度不断的缩小至10μm时,现状的搬运(Pick & Place)设备其精密度及准确度将面对严峻检测。

  

Micro LED制程的设备的精密度需小于±1.5μm才干准确的搬运至方针背板,现在现况搬运设备(Pick & Place)的精密度是±34μm (Multi-chip per Transfer),覆晶固晶机(Flip Chip Bonder)的精密度是±1.5μm (每次移转为单一芯片) ,皆无法到达Micro LED巨量搬运的精密度标准需求。

  

芯片级銲接 (Chip Bonding)及外延级焊接 (Wafer Bonding)因为产能过低及工时本钱过高,在巨量搬运大将无法使用上,但Wafer Bonding(外延级焊接)现状的使用是因为以现有机台来开发Micro LED技能及研制像素数量(Pixel Volume)较小的产品,但产能及工时本钱皆是应战,未来搬运技能将是以薄膜搬运(Thin Film Transfer)的各种技能为主。

  

五大薄膜搬运技能包括静电吸附、凡得瓦力转印、雷射激光烧蚀、相改变搬运、流体安装。流体拼装办法是一种高速度的拼装技能,对各式之产品使用皆有较高的产出量(UPH),能够大幅度减缩拼装工时及本钱。

  

搬运技能的挑选需视不同之使用产品决议,最主要是考量设备出资、产出量(UPH)及加工本钱等要素,别的各厂家之制程才干及良率的操控,可视为产品开展顺利的要害要素。

  

以现况来说室内显现屏、才智手表、才智手环的使用,将会是首要完成Micro LED的产品,因为搬运技能的困难度甚高及各使用产品的像素数量(Pixel Volume)的不同,投入的厂商先以既有的外延焊接设备(Wafer Bonding)来做研制及挑选像素数量(Pixel Volume)较少之使用产品为方针,以缩短开发的时刻,也有厂商直接朝向薄膜搬运 (Thin Film Transfer)技能的方向开展,但因设备需别的规划及调整,必需投入资源甚多及耗费更长的研制时刻,也将会发生更多的制程问题。

  

   LEDMicro LED搬运技能


  • 电话:
  • 传真:
  • 邮编:
  • 地址:凯时娱乐网址制造公司
Copyright © 2013 www.kb88.com,凯时娱乐网址,kb88com凯时娱乐,凯时娱乐手机版 All Rights Reserved 网站地图